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HBM(고대역폭메모리) 관련주

SUTTABUCKS 2023. 11. 23. 16:15
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안녕하세요 숯타벅스입니다.

오늘은 HBM(고대역폭메모리) 관련주에 대해서 알아보도록 하겠습니다.

 

 

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HBM(고대역폭메모리)란?

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리입니다. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결합니다. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있습니다. 2023년10월 삼성전자는 컨퍼런스 콜을 통해 2024년 HBM 공급량을 2.5배 이상 확보할 계획이라고 밝혔으며, SK하이닉스도 "HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 생산능력(캐파)이 현 시점에 이미 솔드 아웃 됐다"고 밝힌바 있습니다.

 

 

 

 

HBM(고대역폭메모리) 관련주

종목명 테마기업 요약
한미반도체
(042700)		 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 23년10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주.
에스티아이
(039440)		 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'를 개발. 반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비가 HBM 공정에 쓰일 수 있다는 점이 부각. 23년8월 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비(4세대 HBM3용 장비) 수주.
오로스테
크놀로지
(322310)		 HBM에서 생산 수율을 높이기 위해 계측장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망되고 있는 가운데, 동사는 반도체 공정용 오버레이(Overlay) 계측장비를 국내의 반도체 고객사에 성공적으로 납품.
오픈엣지
테크놀로지
(394280)		 시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체. 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 관련 정부 과제를 수행중(`20.04~`23.12). 7nm 공정기술을 적용한 LPDDR5X, HBM3 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩(반도체 시제품)을 개발.
삼성전자
(005930)		 삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체로, DS 사업부문을 통해 반도체 사업을 영위. 세계 HBM 시장에서 점유율 40%를 확보하고 있으며, HBM3는 23년 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 23년 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화중. HBM3E도 24기가바이트(GB) 샘플 공급을 시작해 24년 상반기 양산할 예정이며, 36GB 제품은 24년 1분기에 샘플을 공급할 예정.
SK하이닉스
(000660)		 SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산하고 있으며, 엔비디아의 차세대 GPU인 'H100'에 HBM3 제품을 공급중. 세계 HBM 시장에서 점유율 50%로 1위를 달성. 23년4월 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발.
피에스케이
홀딩스
(031980)		 반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 반도체 후공정 Packaging 분야(WLP/FOWLP/FOPLP)에 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 적용중. HBM(고대역폭메모리) 시장 개화 속 HBM 공정에 필요한 장비인 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 중인 점이 부각.
윈팩
(097800)		 반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, SK하이닉스 D램 테스트 외주 과점 업체로 시장에서 부각.
제우스
(079370)		 HBM 제조 과정에서 필요한 TSV 공정 분진세정 장비를 생산. HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩/디본딩 장비 및 접착제 상용화 기술 개발을 위한 'PIM-HBM 기술 개발 국책 과제' 참여.
레이저쎌
(412350)		 면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체. 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위. 주요 제품으로 HBM에 필요한 레이저 압착접합(LCB) 장비 등이 있음.
종목명 테마기업 요약
디아이티
(110990)		 반도체, 디스플레이 등 검사장비 업체. 주요제품으로는 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되어 사용중. 23년9월18일 에스케이하이닉스 주식회사와 149.40억원 규모 반도체 제조 장비(레이저 어닐링 장비) 공급계약 체결. 동사의 레이저 어닐링 장비는 레이저 조사를 통해 반도체 웨이퍼의 급속 어닐링(RTA) 대비 warpage와 면저항 특성을 개선함으로써 불량을 없애는 데에 적용.
워트
(396470)		 반도체, 디스플레이 공정의 핵심 공정에 필요한 환경제어 시스템 제조업체. 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC 장비(초정밀 온습도 제어장비)를 국산화했으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 협력사로 등록되어 납품중. THC는 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 고대역폭 메모리 반도체(HBM) 후공정에도 사용되는 만큼 수요 증가 영향를 받을 것으로 전망.
엠케이전자
(033160)		 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 등을 생산하는 업체로 고대역폭메모리(HBM), 2.5D, 3D 시장을 타겟으로 차세대 패키지용 솔더볼(저온 소결 솔더볼)을 개발.
이오테크닉스
(039030)		 고객사 DRAM 1znm 이하 공정에서 사용되는 레이져 어닐링 장비 생산중. 고객사 HBM3/HBM3e 양산계획 및 CAPA확장 규모를 살펴볼 때, 향후 레이져 어닐링 징비의 가파른 수주 확대 예상.
케이씨텍
(281820)		 반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 제조/판매. 반도체 CMP(화학기계적연마)/세정 장비, 반도체 Slurry 등의 Line-up을 보유. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등. HBM 수요 확대 기대감 속 CMP 장비 관련 장비 및 소모품 생산 등으로 부각.
예스티
(122640)		 HBM 장비 칠러, 가압큐어 등을 주요제품으로 제조/판매중. 삼성전자로부터 HBM 제조를 위한 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 사용되는 EDS 칠러와 '언더필' 공정 단계에 적용되는 Wafer 가압 큐어를 수주.

출처: 인포스탁(https://new.infostock.co.kr/)

 

지금까지 HBM(고대역폭메모리) 관련주에 대해서 알아보았습니다. 해당 정보가 향후 여러분과 저의 투자공부에 작은 도움이 되기를 바랍니다.

 

 

-감사합니다-

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